新型电磁屏蔽材料，主要用在导电高分子材料的填充物，电磁屏蔽材料，其中银是比较早期开发的导电填料。

基本信息

中文名称：新型电磁屏蔽材料

应用领域：导电高分子材料的填充物 

耐温：700摄氏度

相关材料：抗静电材料

应用范围：可与各种树脂复合，如聚乙浠，聚酯，尼龙，聚氯乙浠，聚丙浠，聚本乙浠，硅树脂，氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂，钛酸脂等偶连剂，表面活性剂，也可与其他导电填料混合在基本树脂内。

复合导电填料

为了降低导电填料的成本，提高导电性能，常采用复合导电填料。复合导电填料按形状可分为复合粉末和复合纤维。根据芯核物质的不同，金属包敷型复合粉末可分为金属-金属(如Ag/Cu)、金属-非金属(如Cu/石墨)和金属-陶瓷(如Ag/SiO2)3 种类型。此外还有金属氧化物包敷型复合粉末。复合纤维有多种，如尼龙、玻璃丝、碳纤维等镀敷金属或金属氧化物等。此类导电填料一般作为上述几种主要填料添加成分使用，对导电涂料的屏蔽性能进行微调，以灵活适应各种情况的需要。

导电玻璃粉

镀银空心玻璃微珠 0.1~0.01ohm-cm 提供银对玻璃表面优异的附着力。低密度避免了粒子沉降、提高了分散性和树脂基材的流变性。生产EMI硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。

主要特点:耐酸碱性，有很好的抗l氧化性能;可以替换纯银粉，金属电磁屏蔽材料，降低成本;

主要应用:主要应用在超导电硅橡胶，新型电磁屏蔽材料，FIP导电硅橡胶，导电胶，环氧导电胶

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