电磁干扰屏蔽材料 电磁屏蔽材料 苏州赛普林特
导电玻璃粉
规格 镀银导电玻璃微珠 每一种CONDUCT-O-FIL产品生产都是在一整套的质量分析仪器控制之下,以确保它们出厂之前质量参数都能够符合预先制定的性能说明。产品参数通常包括:银含量、粉体电阻率、颜色级数、表观密度、银附着力、镀银层缺陷的影响、粒径分布。
镀银实心玻璃微珠 0.01~0.001ohm-cm 镀银层具有对玻璃优异的附着力、通过美国军部对抗震动和电磁冲击的要求。化学惰性、高温稳定、不因时间和温度氧化导致镀银粒子电传导性能下降、低密度-降低重量,电磁干扰屏蔽材料,提高了分散性和树脂基材的流变性。用于生产EMI硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。
碳系导电填料
碳类导电填料主要包括炭黑和石墨。按形状划分,主要有粉体和纤维两大类。在制造导电涂料时,常将石墨与炭黑混合使用或将性能不同的炭黑混合使用,以满足不同的使用要求。由于碳类导电填料属于半导体,所形成的涂料的导电率远小于金属类填料形成的导电涂料,电磁屏蔽材料,其表面电阻率为30~50Ω/cm,屏蔽效果可达30~50dB,新型电磁屏蔽材料,仅在对屏蔽要求较低的环境使用以节省成本。
新型电磁屏蔽材料,主要用在导电高分子材料的填充物,其中银是比较早期开发的导电填料。
基本信息
中文名称:新型电磁屏蔽材料
应用领域:导电高分子材料的填充物
耐温:700摄氏度
相关材料:抗静电材料
应用范围:可与各种树脂复合,如聚乙浠,聚酯,尼龙,金属电磁屏蔽材料,聚氯乙浠,聚丙浠,聚本乙浠,硅树脂,氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂,钛酸脂等偶连剂,表面活性剂,也可与其他导电填料混合在基本树脂内。
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